有机可焊性保护层误印板清洗工艺与VIGON SC 200兼容

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 清洗工艺 保护层 可焊性 全兼容 印板 SC 技术中心 无铅材料
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 30
• 页数: 1页
• 分类号: TQ153.2

摘要

ZESTRON美国最近完成了一系列试验，证明VIGON SC 200与有机可焊性保护层（OSP）误印板清洗工艺完全兼容。这项测试在ZESTRON的技术中心进行，其中使用了领先焊膏制造商提供的各种含铅和无铅材料。基于MPC技术的清洗剂——VIGON SC 200被特别选中，它专为在相同工艺中移除模板和误印板上的焊膏和粘合剂而设计。为谨代表现有的大多数清洗工艺，这些试验在超声波和空中喷雾设备中进行。