封测厂与设备厂结盟共同推动本土封测业发展

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 设备 封装测试 集成电路产业 IC市场 产业规模 消费电子 IC产业 国内
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.53

摘要

2006年我国内地封装测试产业规模达到50．8％，今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造，封装测试是门槛低一些，劳动密集一些，随着集成电路产业全球分工加速向我国内地转移，封装测试的发展与规模一定会走在设计和制造的前面。从去年起我国内地已经是全球最大的IC市场，随着消费电子的市场急剧需求，一定给中国的IC产业，