未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展

• 作者: 周峥
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装测试业 发展现状 竞争格局 技术趋势
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5305字
• 语种: 中文

摘要

介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战.研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,中国封测业面临前所未有的发展机遇.但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国内地转移、整机发展对元器件封装组装微小型化要求等重大挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周峥		1	10	1.0	1.0