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摘要:
高加速度高精度定位平台是引线键合机的核心部件,决定键合的速度和质量,进而影响芯片的成本与可靠性.随着芯片集成度的不断增大,管脚数量迅速增多,引线间距日益减小,定位平台的性能已经成为引线键合工艺进一步发展的瓶颈.概述了引线键合机中定位平台的发展历程,给出下一代引线键合机对平台性能的要求及相关技术的研究现状,指出由直线电机直接驱动的高推重比气浮定位平台有望满足下一代引线键合机的要求.
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文献信息
篇名 引线键合机中高加速度高精度定位平台的研究现状与展望
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 定位平台 引线键合机 高加速度高精度
年,卷(期) 2007,(10) 所属期刊栏目 封装技术与设备
研究方向 页码范围 37-43
页数 7页 分类号 TN305.96
字数 5482字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李孝禄 中国计量学院机电工程学院 66 370 9.0 16.0
2 李运堂 中国计量学院机电工程学院 33 412 7.0 20.0
3 许昌 中国计量学院机电工程学院 38 234 8.0 13.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
定位平台
引线键合机
高加速度高精度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
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10002
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