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摘要:
根据陶瓷零件双面研磨加工的要求,选择了一种双面研磨设备.从研磨加工出发,对加工工艺参数、磨料粒度和研磨方式进行了分析,提出了适合陶瓷芯片双面研磨的加工方法.
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文献信息
篇名 陶瓷芯片双面研磨的实现
来源期刊 机械制造 学科 工学
关键词 陶瓷芯片 双面研磨 工艺参数
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目 制造·材料
研究方向 页码范围 55-57
页数 3页 分类号 TG74|TB321
字数 2977字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-4998.2007.05.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 童幸生 江汉大学机电与建筑工程学院 33 173 7.0 11.0
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研究主题发展历程
节点文献
陶瓷芯片
双面研磨
工艺参数
研究起点
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期刊影响力
机械制造
月刊
1000-4998
31-1378/TH
大16开
上海市中兴路960号2号楼415室
4-18
1950
chi
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