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陶瓷芯片双面研磨的实现
陶瓷芯片双面研磨的实现
作者:
童幸生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
陶瓷芯片
双面研磨
工艺参数
摘要:
根据陶瓷零件双面研磨加工的要求,选择了一种双面研磨设备.从研磨加工出发,对加工工艺参数、磨料粒度和研磨方式进行了分析,提出了适合陶瓷芯片双面研磨的加工方法.
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去除量
内容分析
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引文网络
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
陶瓷芯片双面研磨的实现
来源期刊
机械制造
学科
工学
关键词
陶瓷芯片
双面研磨
工艺参数
年,卷(期)
2007,(5)
所属期刊栏目
制造·材料
研究方向
页码范围
55-57
页数
3页
分类号
TG74|TB321
字数
2977字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1000-4998.2007.05.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
童幸生
江汉大学机电与建筑工程学院
33
173
7.0
11.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
陶瓷芯片
双面研磨
工艺参数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械制造
主办单位:
上海市机械工程学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-4998
CN:
31-1378/TH
开本:
大16开
出版地:
上海市中兴路960号2号楼415室
邮发代号:
4-18
创刊时间:
1950
语种:
chi
出版文献量(篇)
7796
总下载数(次)
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总被引数(次)
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