蓝宝石晶体的双面研磨加工

• 作者: 张克华 文东辉 洪滔 鲁聪达
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 物理学
• 关键词: 蓝宝石晶体 双面研磨 均匀性 亚表层损伤
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 2493-2498
• 页数: 6页
• 分类号: O786
• 字数: 2251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2009.10.022

摘要

为了实现对蓝宝石晶体的高效低损伤研磨加工,对蓝宝石晶体的双面研磨加工表面粗糙度、研磨均匀性和亚表面损伤层的深度进行实验研究.采用280min的双面研磨加工后可以获得Ra为0.523 μm,Rt<6.0 μm的表面;其深度损伤层约为460 nm,亚表面损伤层＜1 μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲁聪达	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	78	558	14.0	20.0
2	洪滔	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	16	127	6.0	11.0
3	文东辉	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	58	714	12.0	25.0
4	张克华	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	8	142	7.0	8.0