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三点弯曲法的PBGA封装实验测试
三点弯曲法的PBGA封装实验测试
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
印制板测试
可靠性测试
三点弯曲测试
有限元模式
应力分析
摘要:
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节.为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法.一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试.进行可靠性测试的一个主要问题就是需要大量的测试样品,这是因为这种测试必须重复进行直到获得一致并满意的测量结果.其测试样品的设计,组装工艺和测试程序需要花费长期的时间.如果可靠性测试结果不满意,测试样品需要重新设计、重新生产、重新测试,这从商业的观点来看成本过高且低效.为简化可靠性测试程序,提出了计算模拟的方法在前期设计阶段来预测印制板组装线的可靠性.在目前的研究中,可靠性测试采用了三点弯曲测试法.实现了有限元模式确认及关于该模式应用的2种情况研究.
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文献信息
篇名
三点弯曲法的PBGA封装实验测试
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
印制板测试
可靠性测试
三点弯曲测试
有限元模式
应力分析
年,卷(期)
2007,(3)
所属期刊栏目
测试测量技术
研究方向
页码范围
30-38
页数
9页
分类号
TN3
字数
语种
中文
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
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2007(0)
参考文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制板测试
可靠性测试
三点弯曲测试
有限元模式
应力分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
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