焊膏印刷领域中的热门先进技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 焊膏喷印
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 新技术应用
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.07.015

摘要

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术.焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展.可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0