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摘要:
采用扫描电镜、X射线衍射等方法,研究了SeO2作为添加剂对直流电沉积纳米晶Cu表面形貌、微观结构和硬度的影响.结果表明,加入O.02 g/L SeO2可使沉积层表面平整致密,沉积Cu层的(111)晶面择优取向程度上升,晶粒尺寸减小至27.9 nm左右,显微硬度升至277 HV,约为粗晶铜硬度的6倍.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 添加SeO2对电沉积纳米晶Cu的影响
来源期刊 材料保护 学科 工学
关键词 SeO2 电沉积 纳米晶 铜 形貌 微观结构 显微硬度
年,卷(期) 2007,(8) 所属期刊栏目 工艺技术
研究方向 页码范围 46-47,70
页数 3页 分类号 TQ153.1
字数 1858字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-1560.2007.08.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 连建设 吉林大学汽车材料教育部重点实验室 48 502 12.0 20.0
2 江中浩 吉林大学汽车材料教育部重点实验室 26 258 10.0 15.0
3 张含卓 吉林大学汽车材料教育部重点实验室 5 19 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
SeO2
电沉积
纳米晶
铜
形貌
微观结构
显微硬度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料保护
月刊
1001-1560
42-1215/TB
大16开
湖北省武汉宝丰二路126号
38-30
1960
chi
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