基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商,日前共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开。来自电子制造业的著名厂商超过100人参加了此次研讨会。
推荐文章
2011金融IT技术研讨会暨雁联公司客户交流会成功举办
技术研讨会
IT行业
交流会
金融
客户
中国人民银行
计算系统
深圳市
沃特世公司成功举办生物样品分析研讨会
生物样品分析
上海地区
生物分析
第2届湖南省可再生能源建筑应用技术研讨会即将召开
技术研讨会
能源建筑
湖南省
可再生
应用
空调市场
地源热泵
培训班
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 业界领军公司联合举办先进工艺及应用技术研讨会
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 技术研讨会 应用 工艺 电子制造业 环球仪器公司 DEK公司 KIC 厂商
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 67
页数 1页 分类号 TS8-28
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
技术研讨会
应用
工艺
电子制造业
环球仪器公司
DEK公司
KIC
厂商
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
论文1v1指导