高功率LED散热基板发展趋势

• 作者: 黄振东
• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: 高功率LED 散热问题 发展趋势 基板 封装技术 多芯片封装 材料技术 工作电流
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 页码范围: 94-95
• 页数: 2页
• 分类号: TN312.8

摘要

LED发展，散热是关键。随着LED材料技术的不断突破．LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块，其工作电流由早期的低功率LED，进展到目前的1／3至1A左右的高功率LED，散热问题日益凸显。本文作者立足高功率LED散热研究，给我们介绍了高功率LED散热基板的发展趋势。

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1	黄振东		1	0	0.0	0.0