CuSn10青铜粉末热压烧结行为及性能的研究

• 作者: 庞鹏沙 汪礼敏 熊洁 申思
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结温度 CuSn10 粉末 热压烧结
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TF124.37
• 字数: 2771字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6543.2008.03.005

摘要

对混合、部分合金化、雾化三种不同工艺生产的CuSn10粉末,在不同温度下进行了真空热压烧结.主要研究了烧结温度对其热压烧结制品密度、硬度的影响,并通过金相测试对样品显微组织进行了分析.试验结果表明,对于真空热压烧结,在确定的烧结温度下,雾化CuSn10粉末烧结样品的密度和硬度明显高于用其他两种工艺生产的CuSn10粉末;随着烧结温度的升高,三种CuSn10粉末烧结样品的密度及硬度呈现先增加后减小的现象,当烧结温度为750℃左右时,三种CuSn10粉末烧结样品的性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪礼敏		34	243	9.0	13.0
5	申思		7	69	6.0	7.0
6	熊洁		1	9	1.0	1.0
7	庞鹏沙		3	11	2.0	3.0