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摘要:
欣兴蹿升全球PCB厂亚军;主板用PCB今年将有好的表现;台系手机板厂商一季度销售大跌;瀚宇博德、金像将分食全球八成NB用PCB市场;PCB厂两岸扩产能争夺HDI领域;花旗下调全懋精密和南亚电路板评级.
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军用印制板组装件的三防涂覆工艺
印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
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文献信息
篇名 刚性印制板
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 刚性印制板 PCB HDI 电路板 手机
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 34-38
页数 5页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
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刚性印制板
PCB
HDI
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手机
研究起点
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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