印制电路制造技术发展动向

• 作者: 李学明
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 制造技术 技术发展动向 印制电路 制品技术 线路板 积层 VIA 半导体
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

2.3.3 最新的积层基板制造技术 （1）ALIVJH（Any Layer Interstitial Via Hole） 1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发 对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化，1991年全力开发出积层线路板，并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层]，它与[全层积层]有比较大的区别。