塑胶封装器件的全自动声像(声学显微镜)检测

• 作者: 汤姆互丹斯 雷华
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 塑胶封装 全自动声像 显微镜
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 测试与测量
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TN307
• 字数: 1862字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.03.013

摘要

全自动声像系统被用于塑胶和多芯片器件的成像及分析.声像及数据可非破坏识性地识别如芯片表面及芯片银胶层的分层等内部缺陷.不符合标准的器件将从装配线上除去.