工艺因素对厚膜电阻器性能的影响

• 作者: 何汉波 曹静 桂艳敏 潘英 薛爱菊
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜电阻器 印制 烧结 调修 温度系数 陶瓷基片 厚膜混合集成电路
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TM54
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹静		6	8	2.0	2.0
2	何汉波		4	0	0.0	0.0
3	潘英		2	0	0.0	0.0
4	薛爱菊		1	0	0.0	0.0
5	桂艳敏		1	0	0.0	0.0