无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试

• 作者: Paul Reid
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅制程 测试 IST 连接点 电路板 线路 组装过程 高密度互连
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

在过去两年中，PWB的无铅制程已有稳定变化，无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品，多是用一般易取得的材料制造，HDI产品逐渐增加，组装时常用的材料现在已经经由热循环测试来评估其信赖性，接着使材料通过多次高温无铅制程及重工的测试。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Paul Reid		1	0	0.0	0.0