减薄划片过程中ESD的预防与控制

• 作者: 王义贤
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 静电放电(ESD) 栅极氧化层 离子风 减薄 贴膜 揭膜 绷膜 划片
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 测试与测量
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2918字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.08.007

摘要

SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大.以生产过程中遇到的一些实际问题为例,分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响,成因以及ESD的预防与控制方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王义贤		3	13	2.0	3.0