倒装芯片在基板上的装配工艺

• 作者: 上官东恺
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片装配 装配工艺 基板 贴装设备 各向异性 微型化 焊剂 SMT
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

倒装芯片装配是能否实现产品微型化能力的关键。我们以前己经针对一些倒装芯片的互连形式开展了研究工作，包括：各向异性的导电簿膜或者焊膏，以及金-金热声波键合。目的主要是瞄准间距为0．200和0．250mm的倒装芯片的焊接装配工作。对于倒装芯片来说有二种施加焊剂的方法：焊剂沉浸方式和对基板进行焊剂喷射的方式。我们对传统的SMT贴装设备（可以满足倒装芯片装配的价格提升的高档货）所具有的贴装准确性展开了研究，并且对所获得的结果进行讨论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	上官东恺		1	0	0.0	0.0