电子器件分析用新型显微红外热像仪

• 作者: 王海岩 金伟其 高美静
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件 故障检测 失效分析 可靠性检测 显微红外热像仪
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN215
• 字数: 2531字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.04.012

摘要

为了给半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件提供细微热分析的手段,完成电子电路的故障检测、失效分析和可靠性检测等,基于非制冷焦平面探测器设计了一种新型的显微红外热像仪.介绍了系统的工作原理、系统构成、工作过程.研究了显微红外热像仪噪声等效温差(NETD)和噪声等效辐射率差(NEED)模型,为系统的设计提供了理论指导.提出了一种自适应的非均匀校正算法,并基于Visual C++完成了整个系统的软件设计.实际图像采集和处理结果表明了本系统设计的合理性.该系统将加速我国在电子制造和应用领域的发展.随着产品化,本系统将会用到其他需要显微热分析的场合,具有广泛的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金伟其	北京理工大学光电工程系	310	4324	34.0	50.0
2	高美静	北京理工大学光电工程系	8	105	6.0	8.0
6	王海岩		1	7	1.0	1.0