CMP加工过程中抛光速度对液膜厚度的影响分析

• 作者: 吕迅 楼飞燕 郁炜
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 液膜厚度 抛光速度 激光诱导荧光
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 新设备·新材料·新方法
• 页码范围: 97-99
• 页数: 3页
• 分类号: TG580.691
• 字数: 1375字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2008.06.028

摘要

化学机械抛光过程中抛光工艺参数对抛光液的流动特性有重要影响.采用LIF技术实验研究抛光参数对抛光液液膜厚度的影响.研究表明.抛光液膜厚度随着抛光速度的增加而增加,增加的趋势随抛光转速的提高而减缓.同时液膜厚度随着抛光压力的增加而减少.通过抛光参数的变化对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕迅	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	19	123	6.0	10.0
2	楼飞燕	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	14	53	4.0	7.0
3	郁炜	浙江工业大学浙西分校信息与电子系	10	43	4.0	6.0