CMP加工过程中晶片形状对抛光液流动特性的影响

• 作者: 吕迅 楼飞燕 郁炜
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 流动特性 激光诱导荧光
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 新设备·新材料·新方法
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: TG580.691
• 字数: 2334字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2008.05.027

摘要

化学机械抛光过程中抛光液的流动特性取决于被抛光晶片的形状和抛光参数.采用LIF技术来实验研究晶片形状及抛光参数对抛光液液膜厚度的影响.研究表明,凸面晶片与抛光垫摩擦过程中.抛光液膜厚度随着抛光盘转速的增加而增加,随着下压力的增加而减少.而凹面晶片的抛光液膜厚度随着转速的增加而减少,随着加工载荷的增加也减小.通过对晶片形状和加工参数对抛光液流动特性的影响分析,为改善CMP加工工艺提供理论性的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕迅	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	19	123	6.0	10.0
2	楼飞燕	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	14	53	4.0	7.0
3	郁炜	浙江工业大学浙西分校信息与电子系	10	43	4.0	6.0