大功率白光LED的封装技术研究

• 作者: 刘传先 吴中林 徐华斌 陈林
• 来源期刊: 上海第二工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 功率型LED 封装 白光 光衰 发光效率
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 170-173
• 页数: 4页
• 分类号: TN304
• 字数: 1441字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4543.2008.03.003

摘要

研究了40 mil×40 mil瓦级大功率白光LED封装的关键技术,采用1W的蓝光芯片加YAG荧光粉封装的白光LED,在350 mA的恒定电流驱动下,获得了130.3 lm的发光通量,发光效率达108.6 lm/W,显色指数约为91.5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴中林	上海第二工业大学理学院	12	61	5.0	7.0
2	徐华斌	上海第二工业大学理学院	12	75	6.0	8.0
3	刘传先	上海第二工业大学理学院	15	53	5.0	6.0
4	陈林	上海第二工业大学理学院	26	143	6.0	11.0