微机电系统封装技术

• 作者: 宁叶香 李鹏 潘开林 颜毅林
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统封装 微盖封装 圆片级芯片尺寸封装 近气密封装
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5,53
• 页数: 6页
• 分类号: TN43
• 字数: 4759字
• 语种: 中文

摘要

首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类.在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘开林	桂林电子科技大学机电工程学院	33	302	9.0	16.0
2	李鹏	桂林电子科技大学机电工程学院	26	49	4.0	6.0
3	宁叶香	桂林电子科技大学机电工程学院	4	32	4.0	4.0
4	颜毅林	桂林电子科技大学机电工程学院	3	23	3.0	3.0