CuFeW触头材料的性能

• 作者: 李思萌 杨晓红 梁淑华 肖鹏 范志康
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 熔渗铜钨合金 Fe元素 组纵性能 电击穿
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 触头设计与材料专题
• 页码范围: 537-540
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.4|TG146.1
• 字数: 3551字
• 语种: 中文

摘要

为了提高CuW的物理机械性能,使其具有更好的耐电弧烧蚀性能和更长的使用寿命,笔者采用熔渗法制备了添加不同体积分数Fe元素的CuFeW合金,研究了Fe元素的添加对CuW合金的组织、硬度、电导率、电击穿性能的影响.结果表明,CuFe合金中Fe的加入最小于1.5%时,熔渗后的CuFeW合金的硬度随Fe体积分数的增加略有增加,而电导率则随之减小,固溶时效处理后合金的电导率有所提高.Fe元素的添加提高了CuW合余的耐电压强度,降低了材料的截流值.对真空电击穿后的材料表面电烧蚀形貌观察发现,电弧存CuFeW合金表面分布较为分散,Fe的加入使片次击穿由原来集中连续地发生Cu/W相界面上转移到非连续地选择性在Cu基体上击穿,产生的击穿坑较小且分散,铜液的飞溅现象减少.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0
4	杨晓红	西安理工大学材料科学与工程学院	29	147	7.0	11.0
5	李思萌	西安理工大学材料科学与工程学院	2	7	2.0	2.0