基于印制电路板精细丝网印刷过程的数学模型研究

• 作者: 唐正宁 李婧伟 王志宏
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 精细丝网印刷 数学模型
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 94-95,110
• 页数: 3页
• 分类号: TS871.1+5|TS801.9
• 字数: 2798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2008.02.034

摘要

丝网印刷在电子工业领域有着广泛的应用.在印制电路板上的应用尤为突出,而且向着更精更细的方向发展.影响印制电路板精度的因素有很多,针对精细丝网印刷过程,把网屏看作一个半渗透膜,依据牛顿流体力学和润滑理论建立了一个类似非接触型丝网印刷的几何数学模型,从而更好的对精细丝网印刷进行指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐正宁		81	426	13.0	17.0
2	王志宏		3	37	3.0	3.0
3	李婧伟		2	22	2.0	2.0