大功率白光LED封装温度场模拟及材料优化

• 作者: 李焕然 王春青
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 温度场 材料优化
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 2-5
• 页数: 4页
• 分类号: TN36
• 字数: 2706字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2008.06.002

摘要

针对一种大功率白光LED照明灯具的封装构件进行热分析,通过有限元计算分析其在工作状态时的稳态温度场,发现LED封装整体的温度梯度比较大,此时LED芯片的温度为396 K,灯罩为320 K.通过实际测量计箅得出LED的结温为394.5 K,与数值模拟的结果基本吻合.封装陶瓷基板是阻碍器件散热的主要部分.为此,提出了几种优化方案,分别是采用不同的LED封装材料以及采用不同的铝热沉结构尺寸,并且进行了模拟对比.结果表明,同时采用Cu-Mo-Cu复合基板和铝热沉效果最佳,可使LED的结温降为336 K,温差降为11 K.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青		1	10	1.0	1.0