纳米压痕法表征微电子焊点界面的力学性能

• 作者: 刘春忠
• 来源期刊: 沈阳航空工业学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 界面 微电子焊点 无铅焊料 纳米压痕法 微电子封装
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 机械与材料工程
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: TN40
• 字数: 4133字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1248.2008.04.009

摘要

通过对微电子共晶SnBi/Cu焊点界面的微观力学性能的表征,介绍了纳米压痕法测量硬度、弹性模量、室温蠕变速率敏感系数的方法和原理.用恒定载荷法(4mN)测量了界面各相的硬度和弹性模量,测量结果表明:焊点界面处Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分别是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;弹性模量分别为117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi焊料经120℃7天时效后,硬度为0.22GPa(恒定载荷50mN),弹性模量为73GPa,室温蠕变敏感指数为0.115.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘春忠	沈阳航空工业学院材料科学与工程学院	24	19	3.0	3.0