采用聚合物绝缘侧墙技术的三维（3D）存储器芯片叠层封装技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 裸芯片叠层技术 可靠性试验 侧墙绝缘 三维封装技术 垂直互连
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0