片式元件立碑工艺缺陷的分析与解决

• 作者: 王文利
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 片式元件 立碑 机理 消除
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TN605

摘要

微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文利		18	92	5.0	9.0