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摘要:
利用微电子机械加工技术成功研制出电磁激励一电磁拾振硅谐振梁式压力传感器.传感器以"H"型双端固支梁为谐振器,采用差分检测结构.工艺制作采用体硅加工工艺,并且采用一种减小封装应力的结构完成压力传感器的真空密封及封装.利用锁相环微弱信号检测技术建立的开环频率特性测试系统及闭环自激测试系统测试了传感器的频率、压力特性等相关技术指标.谐振器在空气中的品质因素Q值大于1 200;在真空中的Q值大于7 000.压力满量程刻度为0~120 kPa.差分输出的结果优于单个谐振梁的输出结果,差分输出结果的线性相关系数为0.999 9,灵敏度为225.77 Hz/kPa.
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文献信息
篇名 电磁激励微谐振式传感器的设计与制作
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 微机电系统 谐振式压力传感器 电磁激励电磁拾振 差分检测 体硅微加工工艺
年,卷(期) 2008,(10) 所属期刊栏目 MEMS器件与技术
研究方向 页码范围 597-600
页数 4页 分类号 TN305|TP212
字数 1484字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.10.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈德勇 6 44 5.0 6.0
2 毋正伟 3 18 3.0 3.0
3 王军波 6 50 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
微机电系统
谐振式压力传感器
电磁激励电磁拾振
差分检测
体硅微加工工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微纳电子技术
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1671-4776
13-1314/TN
大16开
石家庄市179信箱46分箱
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1964
chi
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