国际电子工业联接协会出版IPC-7095B版标准

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子工业 标准 出版 协会 联接 BGA封装 封装设计
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 30
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，