焊料空隙对隧道再生半导体激光器温度分布的影响

• 作者: 崔碧峰 张蕾 李明 沈光地 王智群 郭伟玲 高昕
• 来源期刊: 北京工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 温度分布 隧道再生 焊料空隙
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 电子信息与控制工程
• 页码范围: 1038-1042
• 页数: 5页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 2788字
• 语种: 中文

摘要

针对隧道再生半导体激光器,建立了内部的热源分布模型.模拟计算得到了2个有源区隧道再生半导体激光器三维稳态温度分布,分析了焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响.结果表明.当芯片与焊料为理想全接触时,靠近衬底的有源区的热量积累略高于靠近热沉的有源区的热量;随着空隙的增大,焊料空隙上方靠近热沉的有源区的局部温升较快,容易引起正反馈的电热烧毁,与实验结果吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈光地	北京工业大学光电子技术实验室	192	1444	18.0	29.0
2	高昕		49	318	12.0	15.0
3	李明		13	50	4.0	6.0
4	张蕾	北京工业大学光电子技术实验室	43	226	7.0	12.0
8	崔碧峰	北京工业大学光电子技术实验室	51	172	7.0	10.0
9	郭伟玲	北京工业大学光电子技术实验室	74	656	10.0	23.0
10	王智群	北京工业大学光电子技术实验室	13	52	4.0	6.0