多层共烧元件界面研究的现状与展望

• 作者: 包生祥 彭晶 李世岚 杜支波 马丽丽
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 多层元件 界面 共烧匹配 扩散 主导烧结曲线
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 3818字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.04.007

摘要

通过调研国内外多层陶瓷元件界面的研究现状,并结合自身工作,分析了在制备过程中多层陶瓷元件界面所存在的关键问题及其难点:共烧匹配性、扩散、结合性能等,提出了相应的控制措施,展望了其发展方向.并介绍了主导烧结曲线(MSC)、有限成分法(FEM)等相关的理论模型.这些都是有效控制界面品质,获得高性能多层陶瓷元件的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	52	181	7.0	10.0
2	马丽丽	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	18	62	4.0	7.0
3	李世岚	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	28	2.0	5.0
4	彭晶	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	10	42	3.0	6.0
5	杜支波	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	3	9	2.0	3.0