一种焊点缺陷检测方法的研究

• 作者: 宫兵 马吉权
• 来源期刊: 哈尔滨商业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: BGA X射线 PCB 焊点
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机与自动化技术
• 页码范围: 355-357,362
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 字数: 2952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-0946.2008.03.026

摘要

利用基于X射线所采集的图像检测BGA器件焊点在PCB板上所存在的缺陷.介绍了采用基于X射线焊点图像的检测方法,讨论了缺陷检测算法的实现过程,提出了焊点粗糙度的概念和计算方法,最后给出了实验结果,结果表明提出的检测方法在BGA焊点的缺陷检测中是有效的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宫兵	黑龙江大学计算机科学与技术学院	10	19	3.0	3.0
2	马吉权	黑龙江大学计算机科学与技术学院	11	65	5.0	7.0