锡膏印刷机技术及其发展趋势

• 作者: 邝泳聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏印刷 印刷机 发展趋势 表面贴装元件 技术 工艺过程 焊接质量 印刷工艺
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 64
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

在PCB表面贴装装配中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程，会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，采用丝网（screen）或者模板（stencil）进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小，对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邝泳聪	华南理工大学机械工程学院	56	348	11.0	15.0