详解NSC元器件封装(一)

• 来源期刊: 电子世界
• 学科: 工学
• 关键词: 封装形式 半导体芯片 基本要素 器件封装 球栅阵列封装 封装材料 外形图 芯片级封装 重要目标 元器件
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害,并使之适合标准环境下的电子装配,也是人们认识和评估一个元器件的基本要素和进行 PCB 设计的基本物理尺寸依据.对于入门的爱好者来说,各种元件的封装形式是对电子元件感性认识最重要的方面.封装与半导体的电路功能没有太直接的关系,却又必不可少,为了降低成本并提高性能(封装增加了元器件之间的连线长度),让芯片面积与封装面积之比最小,是封装技术追求的一个重要目标,这个比值越接近1越好,进入 SMD(Surfacd Mount-ing Device,表面贴装元件)时代,严格意义上,应该是芯片体积和