镁合金Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层性能探究

• 作者: 李智超 王茺 王锐 马壮
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学复合镀 纳米TiO2 抗菌性能
• 年，卷（期）: 2008,（z3）
• 所属期刊栏目: 纳米复合材料
• 页码范围: 105-108
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 3259字
• 语种: 中文

摘要

对镁合金表面化学镀Ni-Cu-P进行改进,在其镀液中加入纳米粒子TiO2,在镁合金AZ91D上获得耐磨耐蚀性能优良且兼具有抗菌性能的化学复合镀层.对此镀层表面形貌、组织结构、抗菌、耐磨、耐蚀性能进行了分析,结果表明:该镀层均匀、致密,结合力优良;Ni-Cu-P/纳米TiO2化学复合镀层磨料磨损最佳耐磨性是基材的1.69倍,粘着磨损最佳耐磨性是基材的1.63倍;耐氯化钠和醋酸溶液腐蚀结果均显示该镀层具有较好的耐蚀性;抗菌性能中最佳杀菌率为99.7%,达到了理想的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马壮	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	187	1400	19.0	25.0
2	李智超	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	189	1666	18.0	29.0
3	王锐	辽宁工程技术大学理学院	17	95	6.0	8.0
4	王茺	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	7	46	5.0	6.0