PCB市场倒装芯片将会急速增长

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 市场规模 倒装芯片 PCB 印刷电路板 调查机构 半导体 生产量 增长率
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 53
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

随着半导体市场规模的增加，印刷电路板市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8．6％的增长率。