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摘要:
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退化机理
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电子元器件
通用规范
筛选
筛选要求
筛选技术条件
密封电子元器件内部水汽含量问题探讨
密封电子元器件
内部水汽含量
达标
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 详解NSC元器件封装(四)
来源期刊 电子世界 学科 工学
关键词 封装形式 运算放大器 外形图 器件封装 半导体芯片 金属封装 晶体管 示例 型号 大功率
年,卷(期) 2008,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 41-42
页数 2页 分类号 TN605
字数 语种 中文
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封装形式
运算放大器
外形图
器件封装
半导体芯片
金属封装
晶体管
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型号
大功率
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
chi
出版文献量(篇)
36164
总下载数(次)
96
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46655
论文1v1指导