金属微结构阵列的电铸成型

• 作者: 朱荻 郑晓虎
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: UV-LIGA 微结构 微细电铸 仿真
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 473-477
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 3420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2008.03.017

摘要

在分析微细电铸的电场与流场特性的基础上,深入研究了铸层厚度的不均匀现象及搅拌方式和电流密度对微细电铸质量的影响.由于高深宽比胶膜的存在,单一搅拌对电铸区域的影响只集中在微区的入口部分,扩散过程成为金属沉积的限制性因素;随着胶膜深宽比的增大,电场等势线弯曲的程度加大,导致电铸微区内金属离子传输能力不均匀.实验表明:微细电铸过程中,搅拌速度提高并不能改善金属沉积的传质条件,辅助超声的复合搅拌在相同条件下能提高金属沉积速度,减少铸层缺陷;最佳电流密度不宜超过0.9～1.0 A/dm2.基于该项技术,实现了高分辨率、侧壁陡直金属微结构的电铸成型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑晓虎	淮阴工学院机械工程系	11	102	6.0	10.0
5	朱荻	南京航空航天大学机电学院	237	3580	30.0	43.0