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摘要:
随着电子产品短、小、轻、薄无铅绿色微组装化的发展,电子组装出现缺陷问题的机遇大大增加,如何选购电子生产设备更快、更好、更省的实现高精密细间距印刷,检测焊点质量,实现高可靠性的焊点质量,成为现今的电子制造厂商实现成本节约的关键因素,为此,借一年一度的深圳NEPC0N(第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)展览会召开之际,科隆威自动化设备有限公司特举办“AOI、
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中国国际纺织机械展览会
新闻发布会
ITMA
亚洲
上海新国际博览中心
国际展览
承办单位
专业媒体
SMT回流焊温度测试仪的设计
表面组装技术(SMT)
温度测试仪
回流焊
单片机
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 热烈庆祝科隆威AOI、印刷机及新型回流焊新闻发布会
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 AOI 印刷机 新闻发布会 科隆 回流焊 电子生产设备 电子产品 焊点质量
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 4-5
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
AOI
印刷机
新闻发布会
科隆
回流焊
电子生产设备
电子产品
焊点质量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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