热烈庆祝2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会第二阶段华南站圆满谢幕

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT工艺 中国 设备 报告会 电子制造业 华南 二阶 组装生产
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

2008年随着各项环保指令的出台实施，中国的电子制造业面临着巨大的成本与竞争压力，同时由于电子产品己朝着短、小、轻、薄无铅绿色微型化的方向发展，电子组装出现缺陷及质量问题的机遇大大增加，尽管中国绿色无铅化电子组装生产将开始步入成熟期，但仍然存在着较多的技术难题与困惑。为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，