Indium公司推出CW-801锡线焊接材料

• 作者: 胡狄
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅锡膏 焊接材料 电子组装 技术应用 无卤素 助焊剂 产品 第三代
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 9
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素，无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后，又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，对无卤素产品的需求有了很大的增长。