LED封装技术的发展趋势

• 作者: 陈辉
• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 应用环境 芯片 金属键合
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 页码范围: 94
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

LED封装是一个涉及到多学科，如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等研究的课题。在封装过程中，材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要。封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大．另外．应用环境对LED产品的影响更是值得关注。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电、灯具及其应用环境等集成考虑。