填料对EMC材料热应力的影响

• 作者: 朱兰芬 杨道国 赵鹏
• 来源期刊: 电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 粒子体积浓度 EMC 热应力 填料
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 技术研发
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TN1
• 字数: 2605字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2008.04.024

摘要

在环氧模塑料(EMC)中添加填料的方法存微电子封装中得到了广泛的应用,填料的选择方案及其性能对EMC的性能有着非常重要的影响.文章从多个方面对添加了硅粒子的EMC单元体内部热应力的发展进行了模拟,分别从粒子体积浓度、粒了排列顺序、热载荷加载速度、粒子形态等方面讨论了这些因素对EMC热应力的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	朱兰芬	桂林电子科技大学机电工程学院	3	2	1.0	1.0
3	赵鹏	桂林电子科技大学机电工程学院	9	26	3.0	4.0