硅通孔形状和填充材料对热应力的影响

• 作者: 郭玉静 陆向宁 魏丽
• 来源期刊: 南京理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔 热应力 有限元分析 Cu填充
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 364-369
• 页数: 6页
• 分类号: TN305|TG156
• 字数: 3349字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14177/j.cnki.32-1397n.2018.42.03.016

摘要

为研究硅通孔( TSV)的形状和填充材料对结构热力学性能的影响,采用有限元分析方法对单个圆柱形和圆台形结构的TSV模型进行仿真分析.对于圆柱形TSV,改变通孔的深宽比或Cu填充部分半径,分析结构的热应力变化;对于圆台形TSV,改变一端半径或上下端半径比分析热应力变化.仿真分析表明,圆柱形TSV和圆台形TSV的最大热应力都出现在变形最大处,最小热应力都出现在Cu填充部分;圆柱形TSV的深宽比越大热应力越小,Cu填充部分半径越大热应力越大;圆台形TSV的上下端半径比越大热应力越大,当上下端半径同时由小变大而上下端半径比不变时,热应力先增大后减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭玉静	唐山学院机械工程省级实验教学示范中心	12	20	3.0	4.0
2	魏丽	唐山学院机械工程省级实验教学示范中心	23	37	4.0	4.0
3	陆向宁	江苏师范大学机电工程学院	6	10	2.0	3.0