基于金属基复合材料的硅通孔热应力仿真分析

• 作者: 杨志清 潘中良
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔 有限元仿真 等效热应力 复合材料
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 97-102
• 页数: 6页
• 分类号: TN47
• 字数: 2543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.05.015

摘要

硅通孔(TSV)技术是三维集成电路中的关键技术,对信号传输以及热量的传导起到关键的作用,其热可靠性的问题一直都是研究热点.基于Comsol Mulitiphsics平台,通过有限元仿真分析,研究了金属基复合材料对TSV热应力的影响.并进一步研究了在不同通孔直径以及不同TSV高度下,碳纳米管(CNTs)、碳纳米管铝(CNTs/Al)以及碳纳米纤维铜(CNFs/Cu)等复合材料和传统金属材料的等效热应力情况.结果表明:与传统金属材料相比,金属基复合材料CNTs/Al以及CNFs/Cu均能有效降低TSV的热应力,提高TSV的热可靠性;并且对于CNTs含量不同的金属基复合材料,其TSV的等效热应力也会有所不同,需综合考虑合理选择CNTs的含量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘中良	华南师范大学物理与电信工程学院	65	230	8.0	12.0
2	杨志清	华南师范大学物理与电信工程学院	3	0	0.0	0.0