化学镀法制备银包覆超细铜粉反应工艺研究

• 作者: 周康根 徐锐 王飞
• 来源期刊: 武汉理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 水合肼 超细铜粉 双金属粉 工艺
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TF123
• 字数: 3248字
• 语种: 中文

摘要

反应体系中引入强还原剂水合肼,通过反应条件的控制抑制置换反应,使银氨溶液优先发生液相还原反应,制备了与原铜粉粒径和形貌大致相同的铜-银双金属粉;采用XRD、EDX、激光粒度分析仪等检测方法对包覆双金属粉的晶相组成及含量、表面包覆层相组成及含量以及粒径分布等加以研究.研究表明:溶液的pH、反应温度、PVP加入量以及水合肼浓度是工艺的主要影响因素;水合肼还原法经过3次包覆后,铜粉表面形成连续的银膜,克服了置换反应消耗过多的铜粉、制备的铜-银双金属粉呈胶状不易洗涤、干燥后易于结块等不足.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周康根	中南大学冶金科学与工程学院	101	953	19.0	26.0
2	徐锐	中南大学冶金科学与工程学院	17	198	8.0	14.0
6	王飞		1	7	1.0	1.0