光电互联技术分析

• 作者: 阎德劲
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 光电互联 光电器件 光电印刷电路板 工艺兼容性
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TN06

摘要

随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展，电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍，光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上，介绍应用于光电互联领域的光电器特性和封装特点，并总结光互联的发展方向和研究难点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎德劲	中国电子科技集团公司第十研究所	3	0	0.0	0.0